導電陶瓷的線切割加工技術
陶瓷材料EDM加工技術的難度遠遠大于一般金屬材料，這是因為陶瓷具有較大的電阻率，超過EDM可加工范圍(電阻率r<100W·cm)：再者陶瓷的熔點很高(Tm>2000℃)，增加了加工的困難。因此，必須采取以下措施，才有可能實現陶瓷材料的EDM加工：①增大加工電壓以提高單個脈沖能量，達到加強電火花蝕除能力的目的：②改進伺服系統信號分辨能力，使其能對開路、放電、短路狀態及時作出正確判別，以適應陶瓷加工的特殊要求。
和金屬材料相比，陶瓷的組織結構要復雜得多。因此，線切割加工是一個極其復雜的電、熱、流體、化學等綜合作用的過程。電火花成型加工及電火花線切割HP-SiC陶瓷是可行的，但加工速度很低(一般低一個數量級或者更多)。因此，建議用電火花加工工藝作為HP-SiC陶瓷小余量的型腔、型孔加工或修整手段。
國內還有文獻報道，現在用EDM加工陶瓷的速度已接近用EDM加工金屬的速度。*近進行的實驗所用材料包括從高導電陶瓷到各種絕緣陶瓷，絕緣陶瓷在加工時表面噴涂了如Ti-C或Ti-N化合物等導電材料。采用這么高的速度加工陶瓷減小了材料表面的微觀裂紋，提高了加工件的拉伸強度，使常用于減少小批量零件磨削時間的無余量成形不再像過去那么困難。
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