半导体激光打标机

进口器件，高效稳定，可不间断24小时连续工作，**防伪打标.....

【产品型号】  MYAG-50D、MYAG-75D

【产品简介】
采用国际上*先进的半导体泵浦技术，体积小，能耗低。光模式好，打标更精细���是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行。

【机型特点】
☆电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
☆进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
☆光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
☆软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
☆该机器配备*新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。

【适用材料和行业应用】
该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。

【技术参数】
☆激光波长：  1064nm
☆刻写范围：ф100、ф160（可选）
☆刻写线速：  0～7000㎜/s（可调）    
☆平均功率：  50W / 75W
☆功率不稳定度：≤±2%
☆刻写线宽：  0.02㎜
☆*小字符：　0.2mm
☆重复精度：  0.0025mm
☆刻写深度:    0.002㎜～0.4mm（视材料可调）
☆电源：单相交流220V